ZD至頂網 10月18日 北京消息： 每年雙十一都將迎來手機市場的降價潮，少則50元多則100元，手機廠商都卯足了勁希望在雙十一的電商盛會上分得一杯羹，而今年這場雙十一大戰(zhàn)提前了兩周開始打響。18日下午3點，小米公司突然宣布旗下紅米品牌旗艦產品雙攝十核手機紅米Pro三款配置全線降價400元，分別是：3+32G版本的1099元、3+64G的1299元、4+128G的1599元，將于19日上午10點以新價格開售，其價格再次刷新了雙攝十核旗艦手機價格標桿。

　　紅米Pro搭載了先拍照后對焦的雙攝像頭、聯發(fā)科年度旗艦Helio X25十核處理器、一體化高光拉絲全金屬機身、100%NTSC色域的OLED屏幕等旗艦級配置。紅米產品線分為經典紅米、大屏紅米Note、國民旗艦紅米Pro三大系列產品，之后以形象代言人吳秀波、劉詩詩以及劉昊然手持紅米Pro的海報更是鋪天蓋地，紅米Pro以其性價比著稱，千元機的價位，搭載了諸多旗艦配置。

　　紅米Pro首次搭載了雙攝像頭。主攝像頭采用1300萬像素索尼IMX258傳感器，輔助景深記錄攝像頭采用500萬像素三星傳感器。相比于傳統(tǒng)手機的單攝像頭擁有先拍照后對焦、硬件級背景虛化等優(yōu)勢。

　　紅米Pro利用主攝像頭和輔助景深記錄攝像頭同時工作，實現單攝像頭無法實現的三角定位。能夠實時獲得畫面中所有景物的景深信息，從而實現只有高端光場相機才能實現的先拍照后對焦和類似單反相機的背景虛化效果。小米還精心調教了雙鏡頭間距，讓紅米Pro的雙攝像頭能夠在更廣的焦段內效果達到最佳。并且紅米Pro還內置了背景特效、3D照片等附加功能。

　　紅米Pro搭載了聯發(fā)科年度旗艦處理器——曦力Helio X25（標準版搭載Helio X20）。Helio X25擁有三叢十核省電技術，采用8個Cortex-A53核心和2個Cortex-A72核心的十核架構設計，最高主頻為2.5GHz。并且使用了CorePilot 3.0異構運算技術，可以在三叢核心集間進行自由調度使用。

相比于其他旗艦處理器，Helio X25能將應用場景進一步細化為高中低三個負載情況，對于不同應用場景分配不同的性能，從而達到更加精準省電的功能。可以說Helio X25是時下旗艦處理器中單位功耗下性能最高、單位性能下功耗最低的一款。并且Helio X25還配備了Mali-T880 GPU顯示核心，相比上代產品性能提升180%，同時功耗下降40%。最終紅米Pro安兔兔跑分達100356。

　　紅米Pro上的5.5寸1920*1080分辨率OLED屏幕擁有任何傳統(tǒng)LCD屏幕不可比擬的60000:1超高對比度，并且達到100% NTSC色域，讓用戶擁有更好的觀影、游戲體驗。并且紅米Pro也支持陽光屏、夜光屏和護眼模式，在光線強烈的戶外或者夜間光線極弱的環(huán)境中都能夠讓用戶看到清晰的屏幕。色溫調節(jié)也是紅米Pro上的重要功能之一，用戶可以根據自身喜好調節(jié)屏幕色溫，從此冷屏暖屏自己掌控。

　　紅米Pro也是小米史上首款采用CNC一體化拉絲金屬設計的手機。目前業(yè)內金屬手機工藝基本上可以分為壓鑄、沖壓、CNC一體化三種。其中壓鑄工藝成本低、容易出現氣孔、進入表面需大量噴漆體驗差。沖壓工藝金屬板厚度薄、表面無法進行復雜處理并且需要使用頂部底部大量注塑的三段式設計，并不是真正意義上的一體金屬機身。而CNC切削技術也是目前實現智能手機真正一體化金屬機身的唯一途徑。

　　紅米Pro的一體化金屬機身主要經過了CNC切削成型、打磨、CNC切削天線凹槽、陽極氧化、拉絲、拋光等關鍵步驟。其中紅米Pro采用了NMT納米注塑工藝，使得天線溢出不會影響到整機一體化金屬的完整度，并且紅米Pro在對金屬機身進行陽極氧化后還進行了金屬拉絲和拋光處理。最終將金屬本源的感覺最大限度的呈現給消費者。

　　其它方面，紅米Pro還擁有4GB運行內存加128GB機身閃存空間的頂級配置、4050mAh大容量鋰離子聚合物電池讓用戶可以暢快使用無需擔心續(xù)航。紅米Pro支持全網通2.0和三選二的雙卡雙待，副卡槽可以插入microSD卡擴展存儲空間。正面按壓式指紋識別和多種衛(wèi)星定位等更是紅米Pro的基本配置。

　　記者點評：紅米Pro分了金色、灰色、銀色三色可選，據悉今日宣布正式降價400元之后，明日將全網以最新價格開賣其中3GB RAM+32GB ROM標準版售價1099元，3GB RAM+64GB ROM高配版售價1299元，4GB RAM+128GB ROM尊享版售價1599元，旗艦配置和一流的工藝搭配目前市面上最具有性價比的價格，紅米Pro或許將成為今年雙十一最具殺傷力的一款產品，兩周后的雙十一必然迎來一場近年來手機市場爭奪最激烈的惡戰(zhàn)。